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  2. 師資陣容
  3. 專任師資
    年度91
    論文名稱臺灣半導體產業垂直分工模式--晶圓代工為IC設計業成本最大宗 佔總成本一半以上
    全部作者聶建中; Nieh, Chien-chung
    卷數理財周刊(Wealth Management Weekly)145，頁13
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    備註期刊論文
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    更新日期 : 2024/04/23