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年度91
論文名稱臺灣半導體產業垂直分工模式--晶圓代工為IC設計業成本最大宗 佔總成本一半以上
全部作者聶建中; Nieh, Chien-chung
卷數理財周刊(Wealth Management Weekly)145，頁13
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備註期刊論文
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更新日期 : 2024/04/26