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教職員生

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期刊論文
學年度92
論文名稱(篇名)臺灣半導體產業垂直分工模式--晶圓代工為IC設計業成本最大宗 佔總成本一半以上
期刊名理財周刊(Wealth Management Weekly)145,頁13
出版日期2003-06-09
作者中文名聶建中
作者英文名NIEH,CHIEN-CHUNG
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